Finden Sie schnell leiterplatten fertigung für Ihr Unternehmen: 407 Ergebnisse

Vertraut mit hochtechnologischen Know-how sind wir in der Lage, ihr Projekt zu verwirklichen. Von der fachkompetenten Planung, bis hin zur Produktion, finden Sie in uns einen starken Partner. Unser Leiterplatten Eildienst ist die ideale Lösung für Kunden, die eine schnelle und zuverlässige Herstellung von Leiterplatten benötigen. In einer Welt, in der Zeit oft der entscheidende Faktor ist, haben wir diesen speziellen Service entwickelt, um den Anforderungen unserer Kunden gerecht zu werden. Mit unserem Eildienst bieten wir Ihnen beeindruckend kurze Lieferzeiten. Egal, ob Sie eine dringende Bestellung haben oder schnell auf Marktveränderungen reagieren müssen, wir sind in der Lage, Ihre Leiterplatten in kürzester Zeit herzustellen und zu liefern. Unsere effiziente Produktion ermöglicht es uns, Ihre Anforderungen zeitnah zu erfüllen, ohne dabei Kompromisse bei der Qualität einzugehen. Qualität steht bei uns an erster Stelle. Trotz des schnellen Services verwenden wir hochwertige Materialien und setzen auf bewährte Fertigungstechniken, um eine gleichbleibende Qualität und Zuverlässigkeit unserer Leiterplatten zu gewährleisten. Jede Leiterplatte durchläuft strenge Qualitätskontrollen, um sicherzustellen, dass sie den branchenüblichen Standards entspricht und fehlerfrei funktioniert. Unser Leiterplatten Eildienst bietet Ihnen zudem maximale Flexibilität. Wir unterstützen verschiedene Designs, Schichtstärken, Materialien und weitere Optionen, um sicherzustellen, dass die hergestellten Leiterplatten genau Ihren Bedürfnissen entsprechen. Unser erfahrenes Team steht Ihnen während des gesamten Prozesses zur Seite und unterstützt Sie bei der Auswahl der optimalen Optionen für Ihr Projekt. Der Bestellprozess ist einfach und unkompliziert. Kontaktieren Sie einfach unser Vertriebsteam über die angegebenen Kontaktinformationen oder besuchen Sie unsere Website. Geben Sie Ihre spezifischen Anforderungen an, einschließlich der Stückzahl, Designspezifikationen und des gewünschten Liefertermins. Unser Team wird Ihnen umgehend ein individuelles Angebot und eine voraussichtliche Lieferzeit zusenden. Sobald Sie Ihre Bestellung bestätigt haben, starten wir sofort mit der Produktion Ihrer Leiterplatten. Wir sind Ihr Ansprechpartner rund um die Themen: Leiterplatte Leiterplatten PCB Hybrid Leiterplatte Rogers Nelco ISOLA Panasonic Keramik Teflon HDI sequential build up SBU Anylayer Blind Via Buried Via Plugin Impedanzen Multilayer Backplanes Probecard LTCC HTCC Keramische Schaltungsträger Greentape Starrflex Leiterplatten Flexibel Leiterplatten ISO 900:2015 ENIG Chemisch Nickel Gold Signalintegrität ENEPIC Lagenaufbauten Ultrafeine Strukturen Medizintechnik Luft und Raumfahrt Industrieelektronik Automotive Sensorik Laserbohren Hochtechnologie ULTCC Nozzle Nozzle Cleaner Nozzleholder Multi backup unit Airmat Cleaning Maschine Reinigungsmaschine Reinigungsgerät für Ultradünne Kupferfolien Fine Pattern Process High Speed Design Designempfehlungen Keramikleiterplatten Kupferfolien Laserbohren Leiterplatten Leiterplatten, doppelseitige Leiterplatten, durchkontaktierte Leiterplatten, einseitige Leiterplatten, flexible Leiterplatten für Strommanagement Leiterplatten für Wärmemanagement Leiterplatten in HDI-/SBU-Technologie Leiterplatten, niveaugleiche Leiterplattenservice Leiterplattentests Leiterplattentransformatoren Leiterplatten-Verarbeitungschemikalien Leiterplattenveredlung Platinenherstellung Auslandsfertigung von Leiterplatten Baugruppen für die Automatisierungstechnik Baugruppen für die Automobilindustrie Baugruppen für die Industrieelektronik Bestückung und Prüfung von Leiterplatten-Kleinserien Elektronik-Dienstleistungen Elektronik-Entwicklung Elektronikentwicklung, kundenspezifische Elektronik-Komponenten Elektronische Bauelemente Elektronische Bauelemente, passive Impedanzmessgeräte Keramikfolien für die Elektrotechnik Keramik für technische Anwendungen Keramikscheiben, technische Kupfer Leiterplatten in Dickschichtkupfertechnik Leiterplatten mit Mikrobohrungen Leiterplattenrecycling Leiterplatten, starr-flexible Medizinische Elektronik Multilayer (Leiterplatten) Prüfung von Leiterplatten Sensoren SMD-Leiterplatten High Speed Design​ Impedanzen berechnen​​ Signalintegrität Lagenaufbau berechnen Design-Empfehlungen Passgenaue Lieferung zu Ihrem Projekt Eildienst Leiterplatte Leiterplatten Eildienst Express Lieferung Leiterplatten Express Express Leiterplatte Prototypen Serien produktion serie Leiterplatten Serie Leiterplatten Muster Muster Leiterplatte Muster Sample Series PCB Series PCB Sample Prototyping

Leiterplatten in Dickschichtkupfertechnik, Muster sowie Serie, Multilayer bis 36 Lagen, IPC-A-600 Kl. 2 + 3, UL. Germany-Europe-Asia.

In der Bestückung von Leiterplatten sind unsere technischen Möglichkeiten „state-of-the art“ und lassen kaum einen Wunsch offen. SMT-Bestückung ein-oder beidseitig Standard SMT-Bauformen bis 01005 bestückbar, Fine-Pitch bis 0,2mm BGA, μBGA, QFP und LGA Bauformen bestückbar Dampfphasen- und Reflowlöten 2D-AOI und 3D-AOI Inspektion Röntgenprüfung Wir sind Ihr Kompetenter Ansprechpartner bei: PCB-Fertigung und Montage-Service Herstellung von Leiterplatten Montage von Leiterplatten PCB-Herstellung Prototypen-/Kleinserienmontage Montageservice für Prototypen und Vorserien sowie Kleinserien Großserien / Serienmontage Prozess- und Produktqualität Reparatur von Baugruppen PCB-Reparaturservice Leiterplattenproduktion Leiterplattenbestückung Serienleiterplatten Vollautomatische Reinigung Bauteilschutz durch Lackierung, Beschichtung oder Verkapselung Bestückung Verdrahtung Inbetriebnahme Programmierung Kabelkonfektionierung Flying Probe Tests Röntgeninspektion von QFN/BGA, usw. Entwurf und Aufbau von Testszenarien und -systemen Einpressen von Bauteilen Umfassende Logistik-Dienstleistungen SMT-Bestückung auf einer oder beiden Seiten Standard-SMT-Typen bis zu 01005, Fine Pitch bis zu 0,2mm - BGA-, μBGA-, QFP- und LGA-Typen montierbar BGA-, μBGA-, QFP- und LGA-Gehäuse bestückbar THT manuelle Bestückung Automatische THT-Bestückung Selektivlöten & Wellenlöten Dampfphasen- und Reflow-Löten 2D-AOI- und 3D-AOI-Prüfung Röntgeninspektion Bauelemente für Elektrotechnik und Elektronik Baugruppen, elektronische Baugruppenmontagen Bestückung und Prüfung von Leiterplatten-Kleinserien Bestückung von Leiterplatten BGA-Bestückung von Leiterplatten Elektronik-Dienstleistungen Elektronik-Entwicklung Elektronikentwicklung, kundenspezifische Elektronik-Fertigung Elektronische Bauelemente Industrieelektronik Leiterplatten Leiterplatten, doppelseitige Leiterplatten in HDI-/SBU-Technologie Leiterplattentests Lohnbetriebe für elektronische Baugruppen Prüfung von Leiterplatten SMD-Baugruppen SMD-Bestückung Baugruppen für die Industrieelektronik Baugruppen für die Kraftfahrzeugelektronik Baugruppen für die Medizintechnik Baugruppen für die Unterhaltungselektronik Chip on Board (CoB)-Technik Dampfphasenlöten Elektronik-Komponenten Elektrotechnik- und Elektronikfertigung EMV-Dienstleistungen Flip-Chip-Bestückung Gerätebau Leiterplattenanschlussklemmen Leiterplatten, durchkontaktierte Leiterplatten, einseitige Leiterplatten, flexible Leiterplatten für Strommanagement Leiterplatten für Wärmemanagement Leiterplatten, niveaugleiche Leiterplattenrelais Leiterplattenschalter Leiterplattenservice Leiterplatten, starr-flexible Leiterplattentransformatoren Leiterplattenveredlung Lötarbeiten Lohnarbeiten, kundenspezifische Montagearbeiten von Elektronikbauteilen Montagearbeiten von elektronischen Einheiten Montagen für die Mess- und Regeltechnik Montagen von elektronischen Geräten PCB-Sanierung Prototypenbau für Leiterplatten Prüfeinrichtungen für bestückte Leiterplatten Qualitätssicherung in der Fertigung Röntgenprüfung Schalter für Elektronik Schalter, kundenspezifische Sensoren Serienfertigung von elektrischen Steuerungen SMD-Beratung SMD-Bestückungsautomaten SMD-Handbestückungsplätze SMD-Leiterplatten SMD-Reparaturplätze SMD-Steckverbinder SMD-Technik SMD-Transformatoren THT-Bestückung von Leiterplatten Wellenlöten, selektives

CONTAG bietet Ihnen auch die komplette Bestückung von Leiterplatten an. Mit einem langjährigen Partner realisieren wir dies kostengünstig und in hoher Qualität. Auf Wunsch erfolgt die Bestückung auch im Eildienst. Gemäß Ihrer Bauteil-Liste beschaffen wir gerne für Sie die erforderlichen Bauteile. SMD-, konventionelle, und Mischbestückung ist möglich ein- und beidseitige Bestückung SMD und konventionell Hand- und Automatenbestückung Losgröße ab 1 Stk., Musterbau und Serienfertigung Bestückung einzeln oder im Nutzen Montage elektromechanischer Bauteile Prüfung nach Ihren Vorgaben Bauteilbeschaffung durch uns oder Beistellung durch Sie.

SMD Bestückung sind wir Profis Sie suchen nach einem SMD Bestücker , welcher Sie bei Ihren anstehenden Bestückungen von Prototypen oder Kleinserien berät? Unsere weitreichende Dienstleistung bei hohem Kosten- und Qualitätsbewusstsein sind bei uns für Ihre SMD Bestückung , oder THT Bestückung stets die Grundlage. Wir beraten Sie bei SMD Bestückung, sowie bei THT Bestückung Entwicklung, Layout (PCB Layout oder PCB-Design) bis zur Software Ihrer Leiterplatten Fertigung von Prototyp Leiterplatten, Klein- und Serie Leiterplatten Ihrer Leiterplattenbestückung, SMD Bestückung bis Bauteilgrösse 0201 und THT Bestückung Gehäuse, und Frontplattenbedruckung Gerätemontage und mechanische Bearbeitung Iher kompletten Fertigungseinheit Sonderkabelbäume und Adapterbau COB Bonden Beschaffung und Logistik Bei der SMD Bestückung werden die Leiterplatten in der Regel im Schablonendruck mit einer  Lotpaste bedruckt. Danach werden Bauteile vom Bestückungsautomaten von Rollen oder auch Verpackungseinheiten bestückt (pick and place Verfahren) . Wenn die Bestückung einer Seite erfolgt ist werden die Leiterplatten im Reflow Verfahren gelötet. Bei einer Mischbestückungen ( SMD-Bestückung  und THT-Bestückung auf der gleichen Leiterplatte), raten wir die SMD Bestückung auf einer Lage und die THT Bestückung (konventionelle bedrahtete Bauteile) auf der anderen Seite vorzusehen. Die Kombination der SMD Bestückung mit dem Reflow-Verfahren ist heute die gängigste Methode bei der Leiterkartenbestückung. Außer einer bleifreien Lötung im Rahmen der RoHS-konformen Fertigung ist auch eine klassische Fertigung bleihaltig  jederzeit möglich. Durch die Miniaturisierung der Bauteile hat die SMD-Bestückung in den letzten Jahrzehnten einen sehr großen Stellenwert erhalten. SMD Bestückungen erfordern ein sorgfältiges Arbeiten, sowie eine gründliche Prüfung, z.B. mittels AOI Prüfung der Leiterplatten und eine erhöhte Sauberkeit. In extremen Fällen können Bauteile vor dem Reflow-Verfahren geklebt werden. Wir bestücken seit kurzem auch kleinste Bauteile bis herunter zur Bauform 0201 im Rahmen Ihrer SMD Bestückung Unser weitreichendes Leistungsspektrum erlaubt es uns, Ihnen von Ihrer Idee bis zum fertigen elektronischen Gerät alles aus einer Hand zu liefern und Sie dabei zu unterstützen. Dies schafft Ihnen den Vorteil der kurzen Wege und spart Ihnen Zeit und Geld. Ausschnitte aus unserer Leiterplatten-Kleinserienbestückung Wir die Firma B&D electronic print Limited & Co. KG sind Ihr Ansprechpartner für Elektronik und elektronische Bauelemente, sowie elektronische Bauteile in Prototypen, sowie Kleinserien. Leiterplatte mit AOI getestet SMD bestueckte Leiterplatte SMD bestueckte Leiterplatte SMD Bestückungsautomat mittlere Serien bis zu einer Größe von 500 x 360 mm Einkopf-Placer- Automat für Muster Maschinelle Bestückung führen wir im Haus unseres Partners mit unserem Bestückungssystemen durch. z. Zt. haben wir zwei SMD Bestückungsautomat - Prototypen  vollautomatische Bestückungssysteme und können bis zu Bauteilegröße 0201, sowie BGA und Finepitch maschinell bestücken. Individuell entscheiden wir, ob  ein Auftrag schneller mit der Handbestückung oder mit der Maschine gelöst werden kann. Kleinere Serien können mit dem in der Maschine vorhandenen Lotpastendispenser kostengünstig gefertigt werden. Ab entsprechenden

entsprechend DIN ISO 9001, UL, MIL und RoHS/REACH konform. Von Mustern bis hin zur Serienproduktion. Expressdienst für Muster und Vorserien. Unsere Termintreue und Qualität, genügt höchsten Ansprüchen. Profitieren Sie von unserer langjährigen Erfahrung (seit über 25 Jahren "am Markt") und lassen Sie sich durch Qualität und Service überzeugen.

Iftest verfügt über modernste und hochautomatisierte PCB Fertigungstechnologien für die Produktion von PCB Assemblies und kompletter elektronischer Flachbaugruppen. Zwei SMT-Linien mit Lotpastendrucker, Bestückungsautomaten und Reflow-Öfen sowie zwei Wellenlötanlagen stehen zur Verfügung. Dabei können sowohl RoHS-konforme wie bleihaltige Prozesse gefahren werden. Nach der SMT-Bestückung erfolgt eine hundertprozentige optische Kontrolle mittels eines Automatischen Optischen Inspektionssystems (AOI-Systems) der neusten Generation. Prozesssicherheit und -harmonisierung Iftest investiert kontinuierlich in neue Anlagen und Fertigungsprozesse, um die Prozesssicherheit sowie den Durchsatz zu erhöhen. Dabei wird grossen Wert auf die Harmonisierung der Bestückungsprozesse an beiden Standorten gelegt.

Für Sie und Ihre Elektronik-Projekte organisieren wir Leiterplattenfertigung und Qualitätssicherung. Anschließend kümmern wir uns um die für Sie passende Logistik. Fertigung Ihrer Leiterplatte Für die Herstellung und Lieferung der Leiterplatten arbeiten wir mit unseren weltweiten Kooperationspartnern zur PCB-Fertigung zusammen.Wir wählen den für Ihr Projekt optimalen Leiterplattenfertiger aus. Ihre Vorteile unserer Zusammenarbeit: Wir treffen für Sie die Auswahl des optimalen Fertigers.Zudem kümmern wir uns um die komplette Logistik. Wussten Sie schon: Unsere Kopperationspartner sind auditiert und zertifiziert. Kooperationspartner Für die Realisierung Ihres Projekts wählen wir den optimalen Leiterplattenfertiger in Abhängigkeit folgender Anforderungen aus: gewünschte Technologie Stückzahl Lieferzeit Prototyp & Serie Mit unseren ausgewählten und zertifizierten Leiterplattenherstellern realisieren wir für Sie: Prototypen auf Wunsch auch im Schnelldienst Serienproduktion Technologie Bei der Auswahl des optimalen Fertigers spielt auch die von Ihnen gewünschte Technologie eine Rolle: Star Star-Flex Flex Keramik Was wir brauchen Um Ihnen ein Angebot für Ihr Projekt mit dem für Sie idealen Leiterplattenfertiger erstellen zu können, benötigen wir: Bohr- und Gerberdaten Materialart Oberfläche Lagenaufbau Kupferdicke

Flexible Produktion von Einzelmodulen, Komponenten, Kabel, ganze Geräte oder Systeme in Klein- und Mittelserien. Baugruppenmontage: Komplexe Montagearbeiten von Druckern für Fahrscheinautomaten im Fahrzeug (Linienbusse). SMD Fertigung: Prototypen-Fertigung ab 1 Stück auf dem Bestückungsautomaten möglich. Sofortige Anpassung auf neue Bauformen, Sonderformen etc. Bestückung dünner flexibler und Starr-Flex Leiterplatten. Bestückung großformatiger Leiterplatten. Kabelkonfektion, Kleinserien und Sonderanwendungen: Kabelbäume für die Automotive-Entwicklung. Von Anfrage bis Auslieferung maximal 2 bis 3 Arbeitstage. Hochqualifizierte Handlötarbeiten: Für HF-Technik – Produktion von MRT-Antennen nach Kundenspezifikation. Anwendung in der Medizintechnik für MRTs. Testing: Entwicklung und Automatisierung notwendiger Prüfverfahren im HF-Bereich, wie z.B. Netzwerkanalyse.

ICOM realisiert kundenspezifische PCB-Layouts Die zunehmende Komplexität, immer höher werdende Signalgeschwindigkeiten, die Miniaturisierung und Komponentenvielfalt stellen heutzutage immer höhere Anforderungen an das Leiterplatten-Layout. Auf Grundlage Ihrer Unterlagen entwickeln wir die Produktionsdaten für die Leiterplatten. Profitieren Sie dabei von unserer langjährigen Erfahrung im Entwurf von Single- wie auch Multilayer-Leiterplatten. Was wir tun Erstellung der benötigten Bauelementebibliotheken Zeichnung der elektronischen Schaltungsteile inklusive VHDL-Komponenten Integration von FPGA- und CPLD-Bausteinen analoge bzw. digitale Simulation der elektronischen Schaltung Umsetzung der Mechanik-CAD Vorgaben Impedanzberechnung Entflechtung (Routing) der Multilayer Leiterplatte Ausführliche Dokumentation Bibliotheken (SCH, PCB-Footprints) EMV gerechtes Layout als Altium Designer PCB File Gerberdaten, Bohrdaten, Bestückungsdaten Bibliotheken Wir verwenden sorgfältig parametrierte und gepflegte Bibliotheken, die die Aktualität der Informationen zu den verwendeten elektronischen Komponenten gewährleisten. Damit ist gewährleistet, dass grundlegende Bauteildaten rückverfolgt und obsolete Bauteile jederzeit ausgetauscht werden können. Altium Designer Mit dem Schaltplan- und Leiterplatten-Entwicklungswerkzeug Altium Designer entwickeln wir die Schaltpläne und entflechten die Leiterplatten. Mit dem Werkzeug lassen sich alle Spezialfälle wie zum Beispiel Delay-Time-Controlled-Routing, Differential-Pair- und Impedance-Controlled-Routing, etwa für High-Speed-Designs, professionell umsetzen. Für jedes kundenspezifische Leiterplatten-Design erhalten Sie selbstverständlich das komplette Paket an Layout- und Fertigungsdaten zur beliebigen Weiterbearbeitung in Ihrem Hause.

Durchsatz und Präzision für anspruchsvolle Technologien Leiterplattenhersteller bewegen sich im Spannungsfeld zwischen Kosten und Qualität. Der Trend zur Miniaturisierung in der Leiterplattenentwicklung stellt zusätzliche Herausforderungen an eine effektive Produktion. Produktivität steigern Moderne Anlagentechnik steht für effizientere Prozesse. Damit lassen sich zum einen der Anlagendurchsatz erhöhen und der Rohstoffverbrauch optimieren und zum anderen das Einhalten von Produktionsvorgaben sicherstellen. Wir entwickeln, realisieren und montieren weltweit Anlagen für die Leitplattenproduktion und leisten für einen Großteil der bestehenden Anlagen Wartung und Ersatzteilversorgung. Zu den realisierten Verfahren gehören Behandlungsanlagen zur galvanischen Beschichtung von Leiterplatten (Pattern und Panel Plating, auch in Reverse Pulse Plating Technology) wie auch Anlagen in Korbtechnik für die chemische Behandlung (u. a. ENIG Nickel/Gold, ENEPIG Nickel/Palladium/Gold oder chemisch Zinn). Die Anlagenkonzeption umfasst mehrreihige Anlagen mit den dazugehörigen Transportwagen, auch für Doppelwarenträger, sowie die Einbindung von automatischen Be- und Entladestationen mit den passenden Gestellund Klammerlösungen. Feinjustierte Prozessparameter Mittels spezieller Abstimmung von Warenbewegungen, Klopfstationen und Rüttlertechnik werden auch kleinste Bohrungen optimal durchflutet und beschichtet. Aus der speziellen Anlagentechnik resultiert eine optimale Schichtdickenverteilung im Mikro- und Makrobereich. Durch die kontinuierliche Überwachung aller Prozessparameter wie Temperaturen, Durchfl üsse, Leitwerte, pH-Werte, Rüttlerfunktion und Prozesszeiten lässt sich eine Fehlerquote von nahezu 0 ppm erreichen.

Fehlende oder schlechte Lötverbindung, ein falsch platziertes, verdrehtes oder defektes Bauelement oder eine fehlende oder defekte Schaltungsfunktion. Wir übernehmen alle nötigen Schritte für Sie! Präzise Verarbeitung ist für uns ein Muss Unser Service für Sie: ► BGA ► CSP ► SMD-/THT-Rework ► Reballing ► Pre-Bumping

Ob Recycling, Remarketing oder Raffination: MAIREC ist Ihr Spezialist für die optimale Wertschöpfung aus jeder Art von Elektronikschrott. Leiterplatten verschiedener Sorten und Qualitäten aus ausgedienten Computern und Servern (Klasse 1; 1a; 1b), ausgebaut aus Druckern, Decodern und Unterhaltungs­elektronik (Klasse 2), verbaut in TVs, Monitoren und Netzteilen (Klasse 3) sowie Leiterplatten­abschnitte und -ausschuss aus Produktion (unbestückte Leiterplatten und Rahmen) werden bei MAIREC die effektivste Verwertung finden. High-Grade-Elektronikschrott ist sehr vielfältig. Dazu gehören in unserem Sinne Leiterplatten und Bauteile mit mehr als 300 g Gold pro Tonne Material, wie es z. B. bei RAMs, Steckkarten, Steck­v­erbindern, Festplattenboards, ICs und Prozessoren sowie Handyplatinen der Fall ist.

Prüfung von elektrischen nicht testbaren Bauteilen wie z. B. Stütz-Kondensatoren. Fehler können z. B. fehlende oder falsch bestückte, verdrehte oder versetzte Bauteile, Displayausfälle der Verunreinigungen der Leiterplatten sein.

8 Lagen Multilayer werden aufgrund ihrer Kompaktheit bevorzugt mit SMD Bauteilen bestückt. Eingesetzt werden diese komplexen PCB in Geräten der Telekommunikation. Dazu zählen beispielsweise Navigationsgeräte und Kommunikationsgeräte der Luft- und Raumfahrttechnologie. Für Entwickler bieten 8 Lagen Multilayer Platinen genügend Spielraum, um komplexe Schaltungen auf engstem Raum zu entwerfen und zu realisieren. Besonders in der Luftfahrt spielt die Telekommunikation eine wichtige und sicherheitsrelevante Rolle. Die Geräte müssen klein und zugleich sehr leistungsfähig und vor allem zuverlässig sein. Unter Kommunikation wird auch der Datenaustausch zwischen den einzelnen Komponenten verstanden. Gerade wegen der geringen Baugröße der 8 Lagen Multilayer Leiterplatten können Endgeräte klein und leicht produziert werden.

Wir fertigen Leiterplatten in unterschiedlichen Größen und mit verschiedenen Funktionen. Egal ob winzig oder riesig, bei KSG finden Sie die passende Lösung. Unsere Leiterplatten sind perfektioniert bis ins kleinste Detail und erfüllen höchste Qualitätsstandards. Vertrauen Sie auf unsere langjährige Erfahrung und lassen Sie sich von unseren Leiterplattentechnologien überzeugen.

Die Leiterplattenbestückung war eines der 4 Geschäftsfelder von Herrn Richter bei der Gründung seines Unternehmens 1975. Heute ist es das wichtigste Geschäftsfeld Damit auf diese Leiterplatte morgen noch in THT-Technik bestückt werden kann Mögen viele der heutigen bestückten Leiterplatten - insbesondere dank der Entwicklung in der SMD-Bestückung - etwas anders aussehen als früher, so ist die Leiterplattenbestückung doch im Grunde eine nahezu zeitlose Disziplin: die Leiterplatte oder "gedruckte Schaltung" trägt eine Reihe elektronischer Bauelemente mechanisch und stellt gleichzeitig mit Ihren Kupferbahnen die elektrischen Verbindungen der Schaltung her. Diese sehr rationelle Technik hat dazu geführt, dass die Leiterplattenbestückung nach vielen Jahrzehnten keineswegs eine altmodische Technik ist: Sie hat sich stets mit den Bauelementen weiterentwickelt. Die Anforderungen an eine qualitativ hochwertige Leiterplattenbestückung sind im Grunde unverändert: Gutes und produktionsgerechtes Layout und richtig ausgewählte Bauelemente sind Voraussetzung, genügen aber allein noch nicht. Erst richtig miteinander verbunden entsteht eine funktionsfähige und vor allem langlebige Baugruppe. Heute wie vor Jahrzehnten kommt es darauf an, saubere Lötstellen zu erzeugen und dabei die Bauteile  nur so schonend wie nötig mechanisch und thermisch zu belasten. War es früher vor allem das Fingerspitzengefühl der Löterin beim Handbestücken und Handlöten, so ist es auch heute das "Fingerspitzengefühl" des Operators bei der maschinellen Lötung und Bestückung. Wobei Handbestückung und Handlötung immer noch in Teilbereichen Ihre Berechtigung haben. Und es noch wichtiger als früher ist, dass dieses Know-How erhalten bleibt und von älteren Mitarbeitern auf die jüngeren weitergegeben wird. Modernes Equipment und Know-How im Zusammenspiel und verantwortungsvoller Umgang mit Materialien und Prozessen führen erst  zu einer qualitativ  anspruchsvollen Leiterplattenbestückung, im Hause Richter ab 1 Stück. Eine unserer neuesten Errungenschaften ist ein Lotpastendrucker im Jet Verfahren, der ähnlich einem Ink-Jet genau dosierte Pastentropfen druckt: Er bedarf keiner Schablone mehr, und erlaubt für jedes Bauteil eine individuell dosierbare Pasten menge. Die Schablonenbeschaffung entfällt, auch anspruchsvolle und ausgefallene Karten können sofort mit Paste bedruckt werden, mit hoher Präzision und Flexibilität. Zu dieser neuen, einzigartigen Technologie haben wir 3 Videos für Sie bereitgestellt. Möchten Sie wissen, was wir so im Einzelnen können? Unser Leistungsspektrum finden Sie hier!

VTS-Elektronik begleitet Sie von der Idee bis zum fertigen Produkt. Unsere Experten entwickeln Leiterplatten, die speziell auf Ihre Bedürfnisse abgestimmt sind. Von der Konzeptentwicklung über den Bau eines Prototyps bis hin zur Serienfertigung bieten wir Ihnen umfassende Unterstützung. Vertrauen Sie auf unsere langjährige Erfahrung und unser breites Know-how in der Entwicklung und Produktion von Leiterplatten.

Leiterplatten, die partiell sowohl flexible als auch starre Materialstrukturen aufweisen, bezeichnet man als semiflexible oder halbflexible Leiterplatten. Diese Verbindung aus Flexibilität und Stabilität bietet die ideale Lösung, wenn nur gelegentliche Biegezyklen erforderlich sind. Dabei überzeugen semiflexible Leiterplatten durch ihre Anpassungsfähigkeit und Kosteneffizienz im Vergleich zu den flexibleren Starrflex-Leiterplatten. Sie sind auch äußerst vielseitig einsetzbar. Bei ihrer Herstellung werden die flexiblen Bereiche der Leiterplatte bis auf eine vorab genau definierte Restdicke abgefräst, um den Anforderungen zu entsprechen.

Von der einlagigen Leiterplatte, über Multilayer mit bis zu 12 Lagen, bis hin zu Sondertechniken – mit unserem langjährigen Know-How bieten wir Ihnen eine große Produktvielfalt und machen Ihre Sonderwünsche möglich. Dabei können Sie aus einer breiten Material- und Oberflächenpalette wählen, um die Produkte für Ihre Anwendung optimal zu gestalten. Natürlich werden wir Sie auf Wunsch bei diesem Auswahlprozess unterstützen. Übersicht unserer Produkte und Zusatzleistungen Standardleiterplatten Ein- und Doppelseitige Leiterplatten Multilayer Sondertechniken Asymmetrische Multilayeraufbauten Starrflexible Leiterplatten Flexlam Leiterplatten Schleifring Leiterplatten Dickkupferleiterplatten Standard bis 500 µm Kupferauflage Metallkernleiterplatten (IMS) HDI-Leiterplatten Dünnstleiterplatten Unsere Produkte sind RoHS und REACH-konform! Musterservice Auf Anfrage beschaffen wir Ihnen Muster Ihrer gewünschten Leiterplatte an. Wenden Sie sich dazu einfach an unser Vertriebsteam. Material FR4 in allen Ausführungen IMS Materialien Polyimid Teflon BT Epoxy Materialstärke von 0,1mm – 5mm (alle anderen Dicken auf Anfrage) Materiallieferanten Je nach Kundenwunsch haben wir die Möglichkeit, aus einer großen Palette von Materiallieferanten zu wählen. Zum Beispiel: ISOLA Nelco Rogers Dupont Pyralux Oberflächen Chem. Nickel Gold HAL (verbleit oder bleifrei) Galvanisch Gold Rhodium/ Rhodium-Ruthenium Chem. Zinn Chem. Nickel Palladium Gold OSP organische Schutzpassivierung Chem. Silber Lacke und Drucke Lötstopplack Fotosensitive Lötstoppfolie Lackplugging Harzplugging Positionsdruck Carbondruck Viadruck Abziehlackdruck Mechanische Verarbeitung Bohren Fräsen Ritzen Stanzen Pushback Spezialitäten: Sacklochbohren, Tiefenfräsen, Senken, Anfasen Weitere Dienstleistungen Datenaufbereitung Erstmusterprüfbericht nach VDA Fehleranalyse Elektrischer Test (Adaptertest und Flying Probe) Delaminationstest / Löttest Schliffbildauswertung im eigenen Labor Oberflächenbeschichtung Datenformate Film/Plot Daten: Gerber Gerber RS274X Orbotech OI5 Eagle Zeichnungsformate: HPGL Bohr- und Fräsdaten: Gerber Gerber RS274X Orbotech OI5 Eagle B&B Gruppe

Die qualitativ hochstehenden Leiterplatten von lecotronic ag finden in der CH-Industrie von der Haustechnik über die Kommunikationstechnik bis zur Medizinaltechnik Anwendung und zufriedene Kunden. Von der einfachen, einseitigen Leiterplatte bis zum anspruchsvollen Multilayer mit speziell veredelten Oberflächen, ob starr, starr-flex oder flexibel - lecotronic ag ist ihr verlässlicher Ansprechpartner. Wir begleiten Sie vom Layout bis zur Produktion. Auf Wunsch können wir Ihre Platinen bei fehlenden Unterlagen auch digitalisieren, so dass Sie wieder im Besitz von aktuellen Daten sind.

Die Prototypen und Kleinserien Fertigung von Metec electronic GmbH bietet eine flexible und kosteneffiziente Lösung für die Entwicklung und Produktion kleiner Stückzahlen. Mit einem Fokus auf Präzision und Effizienz stellt Metec sicher, dass jede Baugruppe den höchsten Qualitätsstandards entspricht. Die Fähigkeit, sowohl manuelle als auch automatische Bestückungstechniken zu verwenden, ermöglicht es Metec, eine breite Palette von Projekten zu realisieren, von kleinen Prototypen bis hin zu größeren Kleinserien. Metec's Prototypen und Kleinserien Fertigung ist darauf ausgelegt, den spezifischen Anforderungen ihrer Kunden gerecht zu werden. Mit einem erfahrenen Team und modernster Technologie bietet Metec maßgeschneiderte Lösungen, die den Entwicklungsprozess optimieren und die Markteinführungszeit verkürzen. Die umfassende Qualitätskontrolle und die Fähigkeit, komplexe Baugruppen zu handhaben, machen Metec zu einem bevorzugten Partner für Unternehmen, die zuverlässige und hochwertige Elektroniklösungen benötigen.

Wir arbeiten Fabless und fertigen Ihre Leiterplatten (PCBs und FPCs) auf Großserien-Produktionslinien bei unseren Fertigungspartnern. Unser FLEXXAL®-Verfahren entfernt die Oxidschicht der Aluminium-Leiterbahnen und scheidet eine Zinn-Nickel-Schicht mit perfekter intermetallischer Bindung auf dem Aluminiumsubstrat ab. Die FLEXXAL®-Schicht entspricht LF-HAL-Oberflächen, ist mit Standard-Lotpastenformulierungen direkt lötbar und korrosionsbeständig. FLEXXALUMINA®-Leiterplatten lassen sich wie konventionelle kupferbasierte Leiterplatten verarbeiten. Es sind keine Änderungen am Verarbeitungsprozess nötig. Leiterbahnmaterial: Aluminium (55µm, 100µm) Basismaterialien: CEM1, CEM3, IMS (1.0mm, 1.6mm), PET, PI, PC Lötstoppmasken: Taiyo, Fujita, weitere Hersteller auf Anfrage

Von der einlagigen Leiterplatte, über Multilayer mit bis zu 12 Lagen, bis hin zu Sondertechniken – mit unserem langjährigen Know-How bieten wir Ihnen eine große Produktvielfalt und machen Ihre Sonderwünsche möglich. Dabei können Sie aus einer breiten Material- und Oberflächenpalette wählen, um die Produkte für Ihre Anwendung optimal zu gestalten. Natürlich werden wir Sie auf Wunsch bei diesem Auswahlprozess unterstützen. Übersicht unserer Produkte und Zusatzleistungen Standardleiterplatten Ein- und Doppelseitige Leiterplatten Multilayer Sondertechniken Asymmetrische Multilayeraufbauten Starrflexible Leiterplatten Flexlam Leiterplatten Schleifring Leiterplatten Dickkupferleiterplatten Standard bis 500 µm Kupferauflage Metallkernleiterplatten (IMS) HDI-Leiterplatten Dünnstleiterplatten Unsere Produkte sind RoHS und REACH-konform! Musterservice Auf Anfrage beschaffen wir Ihnen Muster Ihrer gewünschten Leiterplatte an. Wenden Sie sich dazu einfach an unser Vertriebsteam. Material FR4 in allen Ausführungen IMS Materialien Polyimid Teflon BT Epoxy Materialstärke von 0,1mm – 5mm (alle anderen Dicken auf Anfrage) Materiallieferanten Je nach Kundenwunsch haben wir die Möglichkeit, aus einer großen Palette von Materiallieferanten zu wählen. Zum Beispiel: ISOLA Nelco Rogers Dupont Pyralux Oberflächen Chem. Nickel Gold HAL (verbleit oder bleifrei) Galvanisch Gold Rhodium/ Rhodium-Ruthenium Chem. Zinn Chem. Nickel Palladium Gold OSP organische Schutzpassivierung Chem. Silber Lacke und Drucke Lötstopplack Fotosensitive Lötstoppfolie Lackplugging Harzplugging Positionsdruck Carbondruck Viadruck Abziehlackdruck Mechanische Verarbeitung Bohren Fräsen Ritzen Stanzen Pushback Spezialitäten: Sacklochbohren, Tiefenfräsen, Senken, Anfasen Weitere Dienstleistungen Datenaufbereitung Erstmusterprüfbericht nach VDA Fehleranalyse Elektrischer Test (Adaptertest und Flying Probe) Delaminationstest / Löttest Schliffbildauswertung im eigenen Labor Oberflächenbeschichtung Datenformate Film/Plot Daten: Gerber Gerber RS274X Orbotech OI5 Eagle Zeichnungsformate: HPGL Bohr- und Fräsdaten: Gerber Gerber RS274X Orbotech OI5 Eagle B&B Gruppe

Bei doppelseitigen Leiterplatten wird die Kupferschicht von Oberseite – zu Unterseite mit Kupfer, das im Loch abgeschieden wird, verbunden. Das Ausgangsprodukt ist doppelseitig kupferkaschiertes Basismaterial. Die Kupferdicke des Ausgangsmaterials beträgt 18 um / 35 µm / 70 µm oder 105 µm, je nach geforderter Endkupferdicke. Im galvanischen Kupferprozess wird im gebohrten Loch ca. 20 – 25 µm Kupfer aufgetragen. Die gleiche Dicke scheidet sich auch auf dem Leiterbild ab. Auf das geätzte Leiterbild wird der Lötstopdruck aufgetragen. Die zum Bestücken der Bauteile freiliegende Kupferfläche wird vor Oxidation mit verschiedenen Materialien geschützt. Mögliche Basismaterialien: Epoxiddharzgewebe FR 4 Materialdicke: 0,15 mm bis 4 mm Kupfer Endstärken: 35 µm | 70 µm | 105 µm | 120 µm | 140 µm | 170 µm | 210 µm Lötstoplackfarbe: grün | weiß | rot | schwarz | blau | orange | gelb Oberflächenschutz: Organische Schutzlacke | Chemisch Zinn oder chemisch Silber | Chemisch Nickel / Gold | Galvanisch Nickel / Gold | Heißluft Zinn oder Heißluft Zinn – Blei

Unser Unternehmen besteht seit vielen Jahren, genauer gesagt seit 1969. Die Anforderungen wuchsen mit den Jahren und so auch unsere Erfahrungen und unser Know How. Nur so erklärt es sich, dass wir auf einen großen und stetig wachsenden Kundenstamm blicken können, in dem viele langjährige Kunden uns die Treue halten - was uns ehrlich gesagt auch sehr stolz macht. Darüber hinaus motiviert uns der Erfolg auch auf dem europäischen Markt. Die Grenzen werden kleiner und auch auf dem europäischen Markt konnten und können wir mit unseren Leistungen durchaus überzeugen. Als zertifiziertes Unternehmen nach ISO 9001 gewährt LPN Leiterplatten Nord GmbH die größtmögliche Sicherheit, auch hohen Ansprüchen gerecht zu werden. In der heutigen Zeit boomt der Online-Handel, auch auf dem Sektor der Leiterplatten-Produktion.

VARIOPRINT kombiniert mit seinen 49 Jahren Markterfahrung Konstanz und Innovation Leiterplatten Technologie definiert sich bei VARIOPRINT über langjährige Mitarbeiter und stetige Investitionen in Anlagen, welche die Technologie-Führerschaft im Bereich der Leiterplattenfertigung ermöglicht. Weil Prozessstabilität und Prozess Know-how Schlüsselfaktoren bei der Besetzung der Technologie-Führerschaft sind, kombiniert VARIOPRINT die Kernprozesse mit einer hohen Fertigungstiefe. Damit entstehen für unsere Kunden zuverlässige Produkte, welche mit konstant hoher Qualität eingesetzt werden. Leidenschaft treibt uns zu innovativen Höchstleistungen. Materialtechnologie Mit einem Team von Material-Technologen und Prozess-Ingenieuren erarbeiten wir uns das Verständnis für sämtliche auf dem Markt verfügbaren Materialien und Materialkombinationen. Diese Erfahrungen werden in Materialdatenbanken und Prozess-Regeln verankert, um damit konstant wiederholbare Resultate zu produzieren. Messtechnik / Prozesskontrolle Wir verstehen uns als Partner für die Herstellung von Leiterplatten. Diese Partnerschaft beginnt bei der Erstellung des Designs. Mit einer frühen Einbindung in der Projektephase können wir kundenspezifische Lösungen ausarbeiten und ein optimales Preis- Leistungsverhältnis erzielen. Gerne unterstützen wir Sie bei Prozess- und Produkte FMEAs, welche die Grundlage für Kontrollparameter bilden, die wir Ihnen auf Wunsch auch statistisch mit unserer SPC-Datenbank aufbereiten. Abgerundet wird unser Kompetenzportfolio mit einer hohen Bandbreite von Testverfahren wie die Herstellung von Schliffbildern, Stoss-Strom Tests, Thermische Tests, Impedanz-Messung, Passive Intermodulationsmessung (PIM), Planare X-Y Vermessung, oder 3D-Vermessung. Mit dieser Vielfalt an modernen Mess- und Prüfequipment können wir Ihnen ein zuverlässiges und langlebiges Produkt garantieren. Machbarkeitsübersicht (pdf) Multilayer Leiterplatten Hochfrequenz Leiterplatten Via-Techni

Wirtschaftliche Platinenbestückung , SMD-Bestückung , Konventionelle Bestückung und Verdrahtungsarbeiten Wirtschaftliche Platinenbestückung Die Anforderungen an die Assion Electronic GmbH als EMS-Dienstleister wachsen seit Jahren stetig. Der Herausforderung, die diese Tatsache mit sich bringt, begegnen wir mit leidenschaftlicher Qualitätspolitik und modernster technischer Ausstattung. Erst im Oktober 2013 haben wir uns mit einer neuen SMT-Bestückungslinie und der fachgerechten Modernisierung unserer ESD- Schutzausstattung für die Zukunft weiter aufgerüstet. Ihre Produkte sind für uns der Mittelpunkt unseres Schaffens! Das bedeutet für uns, dass Prototypen, Kleinserien und kurzfristige Termindienste die gleiche Sorgfalt zuteil wird, wie einer Serienfertigung. Auch die Fertigung von bereits bei uns im Hause getesteten Halbfertigerzeugnissen bzw. Modulen die bei Ihnen nur noch ins Endprodukt eingebaut werden stellt nur eine der vielen Möglichkeiten dar, die wir Ihnen bieten. Überzeugen Sie sich selbst! Diese Flexibilität sowie ein profundes Maß an logistischem Know-How, das wir unseren Kunden auf Wunsch anbieten, schafft gemäß unserem Motto "Kompliziertes machen wir einfacher" ein angenehmes Kunden/Lieferantenklima. Schnelle und exakte Bearbeitung hochpoliger Bauteile Große Bestückungsgeschwindigkeiten Hohe Bestückungsgenauigkeit Elektronischer Test und Dokumentation Materialbeschaffung Entwicklung- und Layoutservice Höchste Wirtschaftlichkeit Zügige Abwicklung Transparente Produktionsabläufe für unsere Kunden SMD-Bestückung Die Baugruppenbestückung mittels SMD-Technik (Surface Mounted Devices) stellt einen wesentlichen Baustein unseres Geschäftsmodells dar. Unsere hochmoderne SIPLACE-Fertigungslinie, mit einer Bestückungsleistung von bis zu 15.000 Bauteilen/Stunde, bietet stets die Möglichkeit der Freisetzung von Kapazitätsreserven, falls Sie als Kunde einmal einen Auftrag kurzfristig platzieren müssen oder die ursprünglich Losgröße nach oben korrigiert werden soll. Die SMD-Bestückungsautomaten zentrieren berührungslos alle Bauteile von 01005 bis 200 x 125 mm², hochpolige Finepitch-Bauteile, BGA´s oder Flip-Chip, µBGA´s usw. Bei einer Platzierungsgenauigkeit von ±52,5µm pro 3 Sigma werden alle gängigen Bauteilteile bestückt. Mit einem IPC-Wert von 13000 (C&P12) lassen sich schnell und wirtschaftlich SMD-Baugruppen herstellen. Unterschiedliche Feeder / Stangenmagazinen und mehreren Trace ermöglichen bestens den Einsatz der Automaten für High-Volume und High-Mix Bestückung. Konventionelle Bestückung und Verdrahtungsarbeiten Die landläufig als "konventionell" bekannte, bedrahtete Bestückung (THT) bildet heutzutage häufig eine Ergänzung zur automatischen SMD-Bestückung, ist aber speziell bei älteren oder kleineren Baugruppen immer noch in Ihrer Ursprungsform anzutreffen. Unsere konventionelle Bestückung erfolgt auf halbautomatischen, programmgesteuerten Bestückungsautomaten. Für eine professionelle und fachgerechte Verarbeitung sorgt bei Assion Electronic GmbH ein Top ausgebildetes Team mit Jahrzehnte langer Erfahrung, ganz egal ob es sich um eine Rein- oder Mischbestückung handelt. Dies ermöglicht eine besonders schnelle Reaktionszeit bei dringenden Reparatur- oder Termingeschäften. Hand in Hand mit unseren Kunden bemühen wir uns stets um eine technisch markt- & zeitgerechte Gestaltung Ihrer Baugruppen, um einen entsprechenden Erfolg Ihres Produktes zu supporten. Gerne steht Ihnen, in diesem Zusammenhang, unser kompetentes Entwickler- und Produktionsteam bei Redesignes von älteren THT-Baugruppen zur Seite, falls dies einmal nötig werden sollte. Sprechen Sie uns einfach an! Die QS-Überwachung und die Dokumentation sind bei Assion Electronic von Anfang an in den Fertigungsprozess eingebunden. Dies gilt ganz besonders bei Produkten mit Anwendung im Ex-schutz-Bereich. Hierfür sind wir nach IECEx-Scheme 94/9/EG zertifiziert. Die Bestückung von Platinen, ob einseitig, doppelseitig oder Mischbestückung, Verdrahtungsarbeiten oder die Herstellung von Kabelbäumen wird allen Anforderungen des Marktes gerecht. Zum Leistungsspektrum gehören die Herstellung kompletter Geräte, die Komplettierung und Fertigmontage der bestückten Platinen sowie Materialbeschaffung und Disposition.

Als vielseitiger EMS-Dienstleister bietet Karré Elektronik die konventionelle THT-Bestückung, die maschinelle SMD-Bestückung und Mischformen der Leiterplattenbestückung. Eine der Kernkompetenzen von Karré Elektronik liegt in der SMD-Bestückung (Surface Mount Devices) von Leiterplatten. SMD-Bauteile unterschiedlichster Gehäuse werden maschinell und hochpräzise positioniert und im Reflow-Verfahren auf die Leiterplatten gelötet. Im Bereich THT-Bestückung gehört Karré zu den klassischen EMS-Experten (Electronic Manufacturing Services) im Großraum München. Für die manuelle Bestückung der Leiterplatte verfügen wir über bewährtes Equipment und motivierte, langjährig erfahrene Mitarbeiter. Flexible Produktionskapazitäten und routinierte Abläufe machen uns zu einem EMS-Partner, der auf Ihre Aufträge rasch reagieren kann und beständige Qualität liefert. Hohe Standards bei Arbeitssicherheit und Umweltschutz sind uns wichtig.

Die Erstellung kundenspezifischer Layouts und Musterplatinen ist ein zentraler Bestandteil des Produktentwicklungsprozesses bei ZIECO GmbH. Diese Dienstleistung umfasst die Entwicklung von Layouts, die speziell auf die Bedürfnisse und Anforderungen der Kunden zugeschnitten sind. Dabei werden sowohl EMV-optimierte als auch fertigungsoptimierte Layouts angeboten, um die Effizienz und Leistung der elektronischen Schaltungen zu maximieren. Durch den Einsatz moderner CAD/CAM-Systeme wie Protel, Target, Eagle und Router Solution können verschiedene Datenformate eingelesen und weiterverarbeitet werden, was eine hohe Flexibilität und Anpassungsfähigkeit gewährleistet. Diese Dienstleistung ist besonders wertvoll für Unternehmen, die innovative und maßgeschneiderte Lösungen für ihre elektronischen Produkte suchen. Die Möglichkeit, Musterplatinen zu erstellen, bietet den Kunden die Gelegenheit, ihre Designs zu testen und zu optimieren, bevor sie in die Massenproduktion gehen. Mit einem Fokus auf Qualität und Präzision stellt ZIECO sicher, dass jedes Layout den höchsten Standards entspricht und die Erwartungen der Kunden übertrifft.